之后的几天,许秋又做了两批器件,一批是重复PEN基片的,另一批是在同样实验条件下玻璃基片的。
PTB7-TH体系中,PEN基片的最高效率提高了一点点,达到了%。
而玻璃基片下的标准样品,最高效率可达%。
这个数值,相比于他之前在模拟实验室中得到的%,稍差一些,可能是器件结构不同造成的。
PEN基片不能高温热退火,所以用的是PEDOT:PSS传输层的正常结构,而之前使用的是氧化锌传输层的倒置结构。
此外,虽然重点在于PTB7-TH体系,但是许秋也做了P3HT体系。
主要是为了让文章数据更加丰满一些,同时也说明这种柔性衬底的加工方式具有普适性。
再之后,许秋完成了各种表征测试,包括光吸收光谱、荧光光谱、CELIV测试等,还拍了一张用两只镊子弯曲PEN基片器件的照片。
在实验进行的间隙,许秋也在同步以论文的形式,写项目的结题报告。
这个时候,他前期阅读了大量的文献的优势就体现出来了,再加上他还可以随时向学姐请教。
因此论文写起来压力并不大。
正文部分,许秋先将四组器件编号,PEN基片的PTB7-TH、P3HT体系,分别为1#、3#,玻璃基片对应的体系分别为2#、4#。
然后,主要就是比较玻璃和PEN这两种基片的不同,对器件性能的影响,并分析其可能的原因。
像是光学性能,光吸收光谱和荧光光谱都是直接测有效层薄膜的,数据对两种基片的器件都是一样的。
所以不需要比较,直接将得到的图片信息转化为文字就可以了。
比如:1#、2#有效层共混薄膜的主要光吸收范围在550-750纳米,最高吸收峰位置在680纳米处,3#、4#的主要光吸收范围在300-600纳米,最高吸收峰位置在530纳米处。
荧光光谱则相对复杂一些,两种体系都需要分别测试给体、受体单独组分薄膜和共混薄膜的荧光光谱,然后计算荧光淬灭效率。
不过,同样是看图说话,也没什么难度。
而像是CELIV,则是对电池器件进行表征,那么不同样品编号的器件测试的结果就会有所不同,就需要进行比较分析。
许秋的测试结果:
1#的载流子迁移率是-4厘米平方每伏秒,2#是-4厘米平方每伏秒,显然2#更高一些,但两者在同一数量级。
因为2#对应的电池器件性能更好,就可以解释为,载流子迁移率的提高导致了器件性能的提高。
进一步,还可以继续分析下去,比如迁移率的提高会减小电荷复合情况,增大短路电流密度等等。
但如果反过来,假如他的测试结果为:
2#是-
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